Американская фирма Intel представила на выставке CES 2018 в Лас-Вегасе линейку процессоров Core восьмого поколения с графикой AMD RX Vega M.
Новейшие чипы Intel Core с архитектурой Kaby Lake, четырьмя ядрами и 4 ГБ памяти HBM2 в едином модуле презентованы в двух вариациях. Топовые Core i7-8809G и i7-8709G с разблокированным множителем получили графику Radeon RX Vega M GH и имеют TDP в 100 Вт. А модели i7-8706G, i7-8705G и i5-8305G — Radeon RX Vega M GL и 65 Вт.
Подобные чипы планируется использовать в наиболее тонких и легких ноутбуках, а также гибридных планшетах. Как подчеркивают представители Intel, чип имеет подложку вдвое меньше, нежели у обычных дискретных компонентов на материнской плате. Для соединения нескольких чипов на одной подложке используются мосты EMIB, продемонстрированные Intel в начале года, позволяющие быстро передавать сведения между близко расположенными элементами.
Ранее сообщалось, что Apple в 2018 году достигнет капитализации в 1 трлн долларов.
Также стало известно о том, что Acer представила самый тонкий ноутбук в мире Swift 7.
