Тайваньские источники сообщают, что часть модемов для седьмого поколения смартфонов компании Apple будет поставлять Intel. Речь о микрочипах, которые обеспечивают мобильным устройствам беспроводную связь и цифровую обработку сигнала.
На данный момент во всех продаваемых нынче устройствах компании используются LTE-микросхемы, которые были произведены компанией Qualcomm. Теперь же 50% данных комплектующих будет поставляться американской компанией Intel. Стоит отметить, что упаковкой чипов займется американский производитель, а контактное изготовление лежит на Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Тестированием же будет заниматься King Yuan Electronics (KYEC). Представители данных компаний никак не прокомментировали информацию.
Ранее, еще 2 года назад в СМИ появлялась информация о том, что Apple будет самостоятельно производить данную технику и интегрировать ее в центральные процессоры смартфонов, но как мы можем видеть, сведения эти пока не подтверждаются.
