Южнокорейская фирма Samsung заявила о том, что работает над новейшим вариантом технологии Fanout-Wafer Level Package.
Как известно, с 2016-го фирма TSMC разрабатывает технологию Fo-WLP, использующуюся в процессорах Apple. Но, как информируют юзеры, у нее есть один значительный недостаток: она очень нагревает чип.
Новейший вариант Fanout-Wafer Level Package, который разрабатывает Samasung, будет модернизирован. Помимо этого цена телефонов с обновленной технологией будет выгодно отличаться от конкурентов.
Ожидается, что модернизированный вариант Fo-WLP будет внедрен в гаджеты уже в следующем году.
