По информации, которую огласили специалисты сайта ETNews, следующая модель смартфона компании Apple может стать самой тонкой из всей линейки. iPhone 7 будет обладать технологией fan-out, которая, благодаря веерной конструкции, позволяет крепить чипы максимально близко.
Это не первая предпосылка к созданию удивительно тонкой модели. Первым шагом был отказ от стандартного разъема для наушников. Они будут работать через Lightning-переходник.
Вышеупомянутая технология поможет минимизировать объем, что занимают антенный и радиочастотный модули. Скорей всего, их укомплектуют в один чип. Это и даст возможность сделать iPhone 7 максимально тонким.
Презентация девайса ожидается ближайшей осенью. Новая модель должна улучшить ситуацию компании, ведь продажи вышедшего iPhone SE идут далеко не самым лучшим образом.
